胜宏科技申请HDI线路板制作方法、装置及印制电路板专利, 有效避免填孔镀铜镀通孔深镀能力不足造成铜厚不均的问题

发布日期：2025-05-21 04:58    点击次数：168

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“HDI线路板制作方法、装置及印制电路板”的专利，公开号CN119922832A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及HDI线路板制作方法、装置及印制电路板，本发明通过对PCB多层板依次进行钻盲孔、第一次制铜、第一次减铜、第一次钻通孔、第二次制铜、树脂塞孔、第二次减铜和第三次制铜等步骤，在PCB多层板制作高纵横的盲孔和通孔；获得较好的填孔效果及深镀能力较好的通孔孔铜均匀性，有效避免填孔镀铜镀通孔深镀能力不足造成铜厚不均的问题。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本86268.8641万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息579条，此外企业还拥有行政许可130个。

本文源自：金融界